半导体行业新增10起并购案，涉及设备、先进封装多领域

近期，半导体产业迎来密集并购潮，10起重大交易涉及EDA工具、模拟芯片、半导体材料、封装设备等关键领域，交易总额超130亿元，其中既有行业龙头的战略布局，也有跨界资本的产业转型。

其中华大九天以发行股份方式收购芯和半导体控股权，北方华创斥资16.87亿元入股芯源微强化设备矩阵，至正股份以35亿元估值收购全球高端封装材料龙头AAMI，通富微电48.85亿元收购京隆科技26%股权，这些案例标志着国产半导体产业链正通过资本运作加速强链补链。

华大九天拟并购芯和半导体，EDA行业整合加速

国内EDA行业龙头企业华大九天3月18日发布重大资产重组公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司控股权。受此影响，公司股票自公告日起停牌，预计10个交易日内披露完整交易方案。

作为集成电路设计核心工具，EDA技术贯穿芯片设计、验证、制造全流程，被誉为"芯片之母"，是半导体产业底层支撑。被收购方芯和半导体成立于2019年，专注于"STCO集成系统设计"战略布局，以"仿真驱动设计"理念提供全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装技术，产品广泛应用于5G、智能手机、物联网等领域。

该公司股权结构显示，上海卓和信息咨询（团队持股平台）直接持股26.02%，并通过上海和皑企业管理间接控制5.49%股权，合计控制31.51%。值得关注的是，该公司于2025年2月刚刚完成上市辅导备案，辅导机构为中信证券。

行业分析指出，华大九天此次收购存在多重战略考量。一方面，芯和半导体若成功上市，后续并购将面临更多监管障碍；另一方面，华大九天正加速从模拟电路向系统级EDA转型，而市场优质标的稀缺。事实上，并购整合已成为华大九天重要发展路径。自2021年上市以来，公司已收购芯达芯片科技，投资阿卡思电子、亚科鸿禹等企业，并联合设立两只产业基金，持续深化全流程布局。

业内人士评价，此次收购将有效补充华大九天在系统级EDA领域的技术短板，强化其在Chiplet封装等先进工艺的布局能力，进一步巩固国内EDA龙头地位。此次若交易完成，华大九天将成为国内唯一覆盖模拟设计—数字设计—制造—封装全流程的EDA企业，在射频、SiP等细分领域形成差异化竞争力。

雅创电子（维权）拟2亿元收购上海类比部分股权，扩大模拟芯片布局

3月19日，雅创电子发布公告，拟以自有资金2亿元收购上海类比半导体技术有限公司部分股权，交易完成后将持有上海类比35%股权。

公开资料显示，上海类比成立于2018年，是一家模拟及数模混合芯片供应商，公司核心团队成员平均工作经验超过18年，主要成员曾在TI/NXP/ADI等国际顶尖半导体公司担任要职。

雅创电子表示，本次收购上海类比部分股权是公司自研IC业务发展的重要举措，将进一步完善模拟芯片的业务布局，扩充产品系列及丰富产品型号，拓宽公司产品在汽车、工业等应用领域的应用。

在自研IC业务领域，除前述并购外，在2022年，雅创电子还以2.4亿元购买深圳欧创芯半导体有限公司（以下简称“欧创芯”）60%股权，将其纳入合并报表。欧创芯专业从事模拟数字集成电路设计研发、专用芯片（ASIC）定制设计服务；在电子元器件分销领域，雅创电子于2022年完成对深圳市怡海能达有限公司55%股权的收购，并在2023年至2024年期间分批次收购电子元器件分销商威雅利电子（集团）有限公司87.76%股权。

有研硅11.91亿日元收购DGT70%股权，补链半导体硅部件领域

3月14日，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）披露拟以自有资金通过现金支付方式，收购株式会社RSTechnologies持有的株式会社DGTechnologies（DGT）70%股权。

公开资料显示，DGT主营业务为刻蚀设备用硅部件和石英部件的研发、生产及销售，其产品直接应用于半导体刻蚀设备（如硅电极、硅环、石英环等）。这些部件是半导体设备的核心耗材，属于半导体设备制造环节的关键组成部分。此次收购本质是半导体材料企业向设备部件制造领域的延伸，通过整合产业链资源，增强在半导体设备核心部件环节的竞争力。

经协商，此次交易标的作价11.91亿日元（折合人民币5846.97万元）。收购完成后，DGT将成为有研硅的控股子公司并纳入合并财务报表范围。据悉，该笔交易还设有业绩对赌协议，转让方RST承诺DGT在2025年至2027年需累计实现营业收入预测值的90%以上（含本数），否则将进行业绩补偿。

海川智能易主中晶智芯，9.99亿元加速半导体领域战略转型

3月14日，海川智能发布公告，公司控股股东郑锦康与苏州中晶智芯半导体合伙企业（有限合伙）（以下简称“中晶智芯”）签署了《股份转让协议》。若本次股份转让顺利实施，中晶智芯将成为海川智能控股股东。

公开资料显示，中晶智芯成立于 2025年3月13日，注册资本50亿元，经营范围涵盖半导体器件专用设备销售、技术服务等。海川智能通过资本运作实现战略转身，既符合行业发展趋势，也为传统制造业转型提供了新范式。随着后续技术整合的推进和产品线的落地，这家企业有望在半导体设备领域开辟新赛道。

北方华创16.87亿入股芯源微，技术互补完善前道设备矩阵

3月10日，国内半导体设备龙头企业北方华创宣布，拟协议受让芯源微9.49%股份，交易金额达16.87亿元。同日，芯源微另一股东中科天盛拟转让占总股本8.41%的股份，北方华创将参与竞买以取得对芯源微的控制权。若交易完成，北方华创持股比例将升至17.9%，成为芯源微第一大股东。

北方华创作为国产半导体设备龙头，在刻蚀、薄膜沉积等核心前道设备领域成绩斐然，2024年其营收预计达276亿-317.8亿元。

而芯源微是国内唯一具备前道涂胶显影设备量产能力的厂商，产品覆盖28nm以上制程，并积极布局化学清洗、先进封装湿法设备等。此次收购，北方华创得以填补在涂胶显影设备领域的技术空白，与自身现有业务形成技术互补，极大完善产品矩阵，提升在晶圆厂的综合服务能力。

宝馨科技3.2亿控股影速集成，突破半导体光刻设备技术壁垒

3月3日，宝馨科技发布公告，其并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司将以3.2亿元现金收购江苏影速集成电路装备股份有限公司40%的股权。交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东。

影速集成在半导体设备领域地位特殊，是国内为数不多能够制造“半导体纳米级制版光刻设备”的企业之一，其产品打破了国际厂商长期的技术垄断。宝馨科技通过此次收购，得以切入半导体光刻设备这一关键且技术壁垒极高的领域。

深科达全资控股半导体子公司，聚焦先进封装垂直整合

2024年10月28日，深科达公告拟以9600万元收购控股子公司深科达半导体40%少数股权，旨在集中资源发展半导体设备业务，尤其是先进封装领域。2月18日，双方签署补充协议调整业绩承诺条款，随后完成交易并实现100%控股。此次收购整合内部资源，强化公司在半导体先进封装设备领域的技术投入与市场竞争力。

深科达通过全资控股深科达半导体，深化在封装设备领域的垂直整合，契合全球半导体产业向先进封装转型的趋势。收购后公司将加速技术研发与产品线优化，依托深科达半导体的技术积累，进一步提升在Fan-Out、2.5D/3D封装设备等细分市场的话语权。

华海诚科累计斥资16亿元收购衡所华威100%股权

3月12日，华海诚科发布公告，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”）70%股权并募集配套资金。

早在2024年11月13日，华海诚科就曾公告称，使用全部超募资金及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金合计4.8亿元认购衡所华威30%股权。由此可知，华海诚科两次总共花费约16亿元收购衡所华威100%股权。

据华海诚科披露，在资金用途方面，3.2亿元用于支付本次交易的现金对价，其余资金将投向芯片级封装材料生产线技术改造、车规级芯片封装材料智能化生产线建设、先进封装用塑封料智能生产线建设、研发中心升级及补充流动资金等。

公开资料显示，衡所华威主要从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家“863”计划成果产业化基地，国家级专精特新“小巨人”企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。其主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等100多个型号的产品，销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。

据悉，华海诚科主要专注于环氧塑封料和电子胶黏剂的生产，这些产品广泛应用于半导体封装和其他电子制造领域。通过此次收购，华海诚科有望完善自身在先进封装材料领域的布局，增强技术研发实力与市场竞争力。衡所华威在封装材料的研发、生产方面经验丰富，华海诚科能够借助此次并购实现技术互补，拓展产品线，提升在先进封装产业链中的话语权。

至正股份收购先进封装材料国际有限公司

3月15日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下简称“至正股份”）发布公告称，拟35亿并购半导体材料龙头先进封装材料国际有限公司，3月17日将召开股东大会，之后等待交易所受理和审批。

2月28日晚间，至正股份曾披露发布《重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》。公司拟通过“资产置换+发行股份+现金支付”的方式，收购全球高端半导体封装材料龙头“先进封装材料国际有限公司”99.97%股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT成为战略股东，预计持股比例不低于18%。

根据公告，ASMPT通过将持有的先进封装材料国际有限公司股权置换为至正股份19.8%股权（交易后持股比例），成为上市公司第二大股东。

根据草案，至正股份以35亿元的估值大致收购了：每年近2亿净利润的成熟业务（两座成熟工厂对应的业务，深圳和马来西亚各一座，2024年1-9月实现净利润约1.4亿元）+8亿元净资产的新工厂业务（位于安徽滁州）+10亿元的账面留存现金。

通富微电作为战略投资人，也将换股参与交易。这一举措有助于加强产业链合作伙伴的战略协同。通过引入ASMPT和通富微电，至正股份有望在技术、市场、客户资源等方面实现多维度的协同发展，进一步提升在半导体领域的竞争力。

从经营业务来看，至正股份原本深耕线缆用高分子材料业务。然而，近年来该业务面临挑战，毛利率有所下降。为寻求突破与新的利润增长点，公司于2023年通过收购半导体专用设备制造商苏州桔云51%的股权，正式进军半导体领域。通过收购苏州桔云以及此次筹划对AAMI的收购，至正股份正坚定地推进向半导体行业的战略转型。公司试图通过整合半导体封装材料和专用设备业务，打造新的业务增长引擎，提升公司在半导体产业链中的地位。

通富微电：收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权交割完成

2月13日，通富微电发布公告称，根据买卖双方签署的《京隆科技(苏州)有限公司股权买卖协议》，本次交易交割的先决条件已全部满足，买卖双方于当日完成交割，通富微电已向KYEC支付了相关股权购买价款。同时，京隆科技也完成了工商变更登记并取得了营业执照。至此，通富微电成功持有京隆科技26%的股权。

京隆科技成立于2002年9月30日，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。其服务领域极为广泛，涵盖晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨、切割、晶粒挑拣等。产品线丰富多样，包括Memory、Logic&Mixed-Signal、SOCCIS/CCD、LCDDriver、RFireless等。在高端集成电路专业测试领域，京隆科技具有显著的差异化竞争优势，其测试机台总数已超过1000台，尤其在驱动IC、eFlash测试规模上，处于中国地区的领先地位，为内地客户提供了全流程芯片封测业务。

此次出售预计交易金额48.85亿人民币，京隆科技的股份被出售给包括苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）等多家公司。